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XUV04M-25BP-5G
X光相機采用新一代無(wú)抗反射鍍膜背照式sCMOS芯片，在對應1.2eV-1000eV光子能量范圍內量子效率大幅提升，整體超過(guò)了90%，部分波段達到了近乎100%的超高水平，具有更專(zhuān)業(yè)的軟X射線(xiàn)、極紫外成像性能和抗輻射損傷能力。采用深度制冷設計，可兼容高真空腔體環(huán)境應用，大幅降低相機本底噪聲和熱噪聲，提升相機的長(cháng)時(shí)曝光工作時(shí)間。
產(chǎn)品型號 XUV04M-25BP-5G
圖像傳感器 無(wú)抗反射鍍膜背照式sCMOS
快門(mén)模式 卷簾快門(mén)/仿全局快門(mén)
圖像陣列 2048×2048(H×V)
像素尺寸 11µm×11µm
靶面尺寸 32mm，2英寸
數據位寬 16bit
動(dòng)態(tài)范圍 90dB
讀出噪聲 ＜2e-
滿(mǎn)肼電子 80000e-
暗電流 0.5e-/p/s@-20℃
光譜范圍 1.2eV~1000eV；1nm~1100nm
峰值量子效率 約100%，詳見(jiàn)光譜響應曲線(xiàn)
響應線(xiàn)性度 ＞99%
DSNU ＜2e-
PRNU ＜1.5%
最高幀頻 20fps
曝光時(shí)間 60µs~50s
數據接口協(xié)議 GigE Vision 2.0；RJ45
控制/觸發(fā)接口 2in，2out，SMA同軸電纜，LVTTL電平，沿觸發(fā)
制冷/散熱 半導體制冷、風(fēng)冷+水冷散熱、低于環(huán)境溫度50°C，控溫精度0.1℃
電源／功耗 12VDC，約10~30W
真空工作時(shí)間 長(cháng)時(shí)間
光學(xué)/安裝接口 CF100法蘭，支持定制
外形尺寸 不含法蘭，90mm×90mm×117mm（W×H×L）
重量 約4000g
溫度濕度 工作溫度：0°C~40°C；存儲溫度：-10℃~+60℃；濕度：10%~85%
真空兼容度 10-5Pa
操作系統 Windows/Linux/國產(chǎn)操作系統
二次開(kāi)發(fā)庫 C、C#、C++、Delphi、Flash、HTML、Labview、Matlab、Python、VB、VB.net、Directshow
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